目前来看，笔记本电脑轻薄化和智能手机实现“快充”、高兼容等特征已是大势所趋，自2016年苹果电脑和2018年戴尔笔记本相继推出武宁type-c接口和3.5mm耳机接口，安卓手机也逐渐全面转向配置全功能type-c接口。type-c接口作为后起之秀，不仅带来更多接口转换和拓展需求，也带动信号转换拓展产品市场的快速发展，可以说消费电子领域连接器的type-c接口风潮已至；随着usb type-c接口越来越受连接器市场关注，从产业链环节来看，最受益的是那些呢？

受益群体之一：武宁type-c连接器/线缆厂商,因为技术标准提高和制造工艺提升，不同功能type-c线缆价格数倍甚至数十倍于普通micro b线缆，随着接口统一趋势的形成，兼容快充、高速数据传输、视频转换等多种功能的高端type-c线缆放量会更显著，接口统一同时也带来了巨大的转接线市场空间，以及衍生的智能音频和视频的机会，市场潜在规模接近千亿。

另一方面，type-c的技术门槛远高于普通线缆，市场集中度会显著提升。尤其是支持3A以上快充、usb 3.1等的快充高速数据线，其线材有特殊要求、另外需要集成接口控制芯片，导致能做的厂商非常少。但普通的3A以下充电、usb2.0低速传输的type-c因只需要普通线材并且不需要集成接口芯片其门槛相对低，但价格也在10块以内了。

总体来讲，线缆的制造难度要高于端子，目前能够自制高端type-c线缆的厂商仅有立讯、鸿海、正崴、住友等，而具备端子制造能力的厂商有几十家，具备线缆、端子及组装一体化的厂商更少，这就意味能参与中高端市场的厂商的业绩弹性未来会比较可观。

受益群体之二：快速充电产业链,当前手机市场的绝大部分type-c手机还不是真正意义上的快充，未来还存在非常大的渗透空间。在诸多技术路线中，手机的快充趋势应该是低压升流方案，也即朝5V2A-》5V3A-》5V5A/4.5A-》5V5A 的技术路线进化，这种方案不需要使用专用的升压芯片、发热小，只需使用专用线材和握手芯片即可，从OPPO R9“充电5分钟，打电话2小时”的认可可见一斑，我们相信后续更多手机厂商会加入到5V5A及5V5A 的市场上来。在电脑、电视端，则会更多使用usb PD来支持高压高流方案。Ti，Cypress，NXP等诸多芯片厂商亦已推出相应的融合电源管理和type-c的芯片解决方案出来。我们了解到在连接器线环节，立讯精密已经参与了目前最主要的几家大电流快充手机厂商的主力供应链。100W快充时代来临，你准备好了吗？

除了连接线和芯片之外，快充系统还需要快充电源适配器和电池/电源管理系统等的支持。在适配器环节，因为要在体积不变的情况下，通过升流或升压形式来提高输出功率，对适配器的要求有进一步提升，快充适配器是普通适配器价格的几倍。我们亦了解到，顺络电子经过多年研发在小功率平面变压器TPP领域获得突破，平面变压器高频，低造型，高度很小而工作频率很高，非常适用于快充变压器，其已经规划较大产能的变压器自动化产线，并已经给国内知名手机厂商提供了快充平面变压器方案，公司的功率电感亦能应用于适配器中。此外，艾华集团的高分子固态铝电解电容器是快速充电适配器标配元件，在华为等手机充电器中大规模使用，高分子固态铝电解电容相比传统铝电解电容更耐高压，寿命更长，其是国内固态电解电容工艺更好的厂商之一。另外，对于电池部分，因为快充充电电流增大，其对电池Pack以及BMS电源管理模块提出新的要求，尤其是BMS模块上需要加入专用的过流保护功能，在国内相关受益标的包括欣旺达和德赛电池，而对于快充电芯，ATL占据主要市场份额，目前已经可以提供高达5C充电倍率电芯。

受益群体之三：智能数字音频产业链，随着取消3.5mm接口以及未来数字音频升级的趋势。对轻薄化、无损音乐、降噪、运动传感、防水等的诉求催生了这一市场，尤其是智能数字耳机和转接头的潜在市场容量相对传统耳机会增加数倍。

耳机及转接头最为受益的是同时具备声学和type-c连接器能力的公司。立讯精密是type-c连接器/线缆的龙头，并通过投资美律美特具备了发声单元和耳机制造经验，是目前市场上具备type-c接口耳机垂直整合能力的公司，公司当前为已经取消3.5mm接口的乐视手机提供了全套解决方案，并将会参与到未来知名国际大客户的数字耳机及转接头创新中，潜在业绩弹性非常大。另外，歌尔声学是美资大客户的耳机主力供应商，其在声学及耳机积累多年，亦在投入type-c接口配套技术的研发，亦是未来大客户数字耳机的主力供应商，能够分享单价提升带来的增长，歌尔当前还是Oculus VR和PS VR的供应商，亦会受益未来的高清视频趋势。另一声学巨头瑞声科技亦已推出了相应的type-c/Lighting耳机产品。

此外，在音频芯片环节，苹果音频芯片供应商CirrusLogic抢得先机。CirrusLogic已经发布了MFiLighting数字耳机解决方案，并且将是未来苹果数字耳机及转接方案的音频芯片厂商，受益非常显著，其他传统音频芯片巨头TI BB、ESS、Philips等也会推出面积功耗优化后的芯片方案以适应数字耳机放量需求。

受益群体之四：接口芯片，芯片环节，TI、NXP、Cypress、Via、Dialog在快充芯片占据统治地位。TI基于在电源管理方面的优势，推出多款usb PD芯片已用于主流手机厂商。NXP则提供Wall-to-Battery（墙上快充插座到设备电池）整体快充解决方案。硅谷数模（Analogix）和莱迪思半导体（Lattice）在type-c视频芯片方面各有优势。Analogix推出SlimPort接口芯片，主要用于type-c Display Port AltMode；而莱迪思借助已收购的公司硅映（SiliconImage）在视频方面深厚积累，力推type-c AltMode传输MHL和superMHL方案。莱迪思已发布全球type-c接口同时支持4K 60fps RGB/4:4：4视频以及usb 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的superMHL解决方案。

来源: 老U评论